工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技今日出席美國(guó)加州圣何塞會(huì)議中心舉行的2024年開放運(yùn)算計(jì)劃全球峰會(huì)(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI產(chǎn)品線，為未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心賦能，同時(shí)慶祝全球科技業(yè)對(duì)硬件和軟件開源的突破性進(jìn)展。工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)兼CEO鄭弘孟應(yīng)邀出席活動(dòng)并發(fā)表演講。

工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)兼CEO鄭弘孟發(fā)表演講

作為新一代液冷解決方案先驅(qū)，鴻佰提供從服務(wù)器到機(jī)柜乃至數(shù)據(jù)中心集成的全面創(chuàng)新，以提升現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的能源效率和服務(wù)效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強(qiáng)大AI訓(xùn)練效能，可無(wú)縫完美整合至OCP ORv3機(jī)架中，并部署于客戶的數(shù)據(jù)中心。

黃仁勛親筆簽名“TO A NEW AGE OF COMPUTING”

活動(dòng)期間，鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對(duì)水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級(jí)參數(shù)大語(yǔ)言模型（LLM, Large Language Model）訓(xùn)練和實(shí)時(shí)推論設(shè)計(jì)的液冷機(jī)柜，相當(dāng)于擁有72個(gè)NVLink連接的Blackwell Tensor 核心 GPU的巨型GPU。此設(shè)計(jì)幫助企業(yè)及組織得以充分發(fā)揮AI潛能，推動(dòng)各領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用。而高效能水對(duì)水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力，可支持多達(dá)10臺(tái)GB200 NVL72，為下一代AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此次參展的NVIDIA GB200 NVL72與水對(duì)水CDU解決方案

此外，在現(xiàn)場(chǎng)還可以看到鴻佰的最新超級(jí)運(yùn)算中心模型，展望未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展趨勢(shì)。該設(shè)施實(shí)際部署以GB200 NVL72叢集為主，規(guī)劃總計(jì)超過1000個(gè)GPU，旨在應(yīng)對(duì)未來(lái)最嚴(yán)苛的AI工作負(fù)載。這個(gè)中心專注于AI效能調(diào)校及優(yōu)化，充分彰顯鴻佰在推動(dòng)AI尖端創(chuàng)新方面的堅(jiān)定承諾。